来自手机设计趋势方面的最新报告显示：目前手机没有新的性能突破，手机应用处理器和多媒体加速器正成下滑趋势。

      据Portelligent公司称，到2010年高端智能手机中使用辅助处理器的将不足20%，而在三年前照相手机和智能手机中使用辅助处理器匹配手机基带芯片的比例高达80%。

      Portelligent首席分析师Jeff Brown认为：到现在为止还没有什么力量能够驱动新一波的应用处理器。

      AMD和Nvidia等公司损失巨大：在2003－2007年间，在照相手机的分辨率从VGA（Video Graphics Array，IBM于1987年提出的一个使用类比讯号的电脑显示标准）转向2M像素时，这些公司的移动显卡和成像处理器在手机中得到广泛使用，如Motorola Razr。

      但是，Brown说：“Portelligent预计未来四年内照相手机的分辨率将提高到2.5 M，最新的基带芯片就可以应对。”供应商期待生产5-10 M像素的照相机，但这些对消费者不会产生太大吸引力，因为消费者察觉不到附加分辨率的价值。

      Brown说：“AMD对ATI的收购似乎并没有达到其预期效果，同时Nvidia也已经推出一种手机应用处理器来弥补他们在手机显卡方面的差距。就像手机电视一样，手机的新功能一直以来是谈论最多的话题之一，但直到现在其发展依旧缓慢。我也不相信它会为处理器带来什么新的浪潮。”

      要使辅助处理器芯片重新焕发活力有两个因素——网络接入和4G手机空中接口。

      苹果公司在iPhone中使用应用处理器来运行操作系统和显卡，创造了一个引人入胜的用户网络体验。苹果的成功引来了一批模仿者，包括三星、LG、台湾的HTC等，而且HTC设计中还使用了Windows和高通的单芯架构。

      到2010年，运营商会部署新的空中接口例如LTE（Long Term Evolution）。现在还不清楚处理LTE所需功耗是否会再强制将应用处理器和处理其他手机功能的芯片分开。

      Brown说：“多媒体技术和应用处理器的起伏表明手机芯片业正在快速转移财富。”

      报告中还探究了手机产业中硅的发展。2009年早些时候使用低于3M像素分辨率的W-CDMA手机应该使用小于50平方毫米的单芯片处理器。

      Brown说：“仅有声音的GSM手机机带处理器现在只有20平方毫米，这是他们三年前平均尺寸的一半。英飞凌和德州仪器的新一代的芯片整合了模拟和电源管理，但是在体积上也只有30 平毫米。”

*博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。